DS-1300

商品説明

商品説明

【DS-1300Series】は、高性能かつ豊富なI／Oオプションで一機多用途のファンレスPC。 工業用途向けの信頼性と堅牢性を追求したケーブルレス設計。 使用温度範囲は－40℃～＋70℃と非常に広範囲。 PCIeやSIMスロットなどさまざまな現場のニーズに合わせられるI／O拡張性を有している。

スペック

OS

Windows10 / Linuxに対応

CPU

Intel® Xeon® Series Processor ( 80W / 35W ): • Intel® Xeon® W-1270E 8 Cores Up to 4.8 GHz, TDP 80W • Intel® Xeon® W-1250E 6 Cores Up to 4.7 GHz, TDP 80W • Intel® Xeon® W-1290TE 10 Cores Up to 4.5 GHz, TDP 35W • Intel® Xeon® W-1270TE 8 Cores Up to 4.4 GHz, TDP 35W • Intel® Xeon® W-1250TE 6 Cores Up to 3.8 GHz, TDP 35W Intel® Core® Series Processor ( 65W / 35W ): • Intel® Core™ i9-10900E 10 Cores Up to 4.7 GHz, TDP 65W • Intel® Core™ i7-10700E 8 Cores Up to 4.5 GHz, TDP 65W • Intel® Core™ i5-10500E 6 Cores Up to 4.2 GHz, TDP 65W • Intel® Core™ i3-10100E 4 Cores Up to 3.8 GHz, TDP 65W • Intel® Core™ i9-10900TE 10 Cores Up to 4.5 GHz, TDP 35W • Intel® Core™ i7-10700TE 8 Cores Up to 4.5 GHz, TDP 35W • Intel® Core™ i5-10500TE 6 Cores Up to 3.7 GHz, TDP 35W • Intel® Core™ i3-10100TE 4 Cores Up to 3.6 GHz, TDP 35W

メモリ/ストレージ

Memory 2x DDR4 2933/2666/2400 SO-DIMM Socket * Xeon / i9 / i7 Processor Supports Up to 2933MHz * i5 / i3 Processor Supports Up to 2666 MHz Supports Un-buffered and Non-ECC Type Up to 64GB Storage 1x 2.5” Front Accessible SATA HDD/SSD Bay ( SATA 3.0 ) 1x 2.5” Internal SATA HDD/SSD Bay ( SATA 3.0 ) 3x mSATA Socket ( SATA 3.0, shared by Mini-PCIe socket ) 1x M.2 Key M Type 2280 Socket, Support PCIe x4 NVMe SSD or SATA SSD ( SATA 3.0 ) RAID　Support RAID 0/1/5/10

I/O Interface

2 x GbE LAN, RJ45 　- GbE1: Intel® I219 　- GbE2: Intel® I210 2 x RS-232/422/485 with Auto Flow Control ( Supports 5V / 12V ), DB9 2 x 10Gbps USB 3.2 Gen2, Type A 4 x 5Gbps USB 3.2 Gen1, Type A 2 x 480Mbps USB 2.0, Type A

電源

Power Input 9 - 48VDC Total Power Budget 180W

外形寸法/重量

227 x 261 x 128 mm/5.4 KG　※最大サイズ

増設オプション

3 x Full-size Mini-PCIe Socket 2 x SIM Socket 2 x High Speed CMI Interface for optional CMI Module Expansion 2 x Low Speed CMI Interface for optional CMI Module Expansion 1 x CFM IGN Interface for optional CFM-IGN Module Expansion 2 x PCI/PCIe (オプションのライザー カード付き)

動作温度範囲

・35W TDP プロセッサー: -40°C ～ 70°C ・58W – 65W TDP プロセッサー: -40 ～ 50°C (外部ファン キットを使用) ・80W TDP プロセッサー: -40 ～ 40°C (外部ファン キットを使用)

• ※1使用温度範囲は－40～＋70℃※TDPによる
• ※2お選びいただいたオプション、アクセサリの状況によって重さとサイスは巽なります。
• ※3試験の結果はオプションやアクセサリの状況によって異なります。

カタログ

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