DX-1300

HIGH PERFORMANCE FANLESS PC

Core Ultra CPU搭載次世代エッジAIコンピューティング 小型組み込みコンピュータ

『DX-1300』は、最新のIntel® Core™ Ultra 200Sプロセッサーを搭載したコンパクト筐体の組み込みファンレスコンピュータです。 ・Intel® Arrow Lake-S Core™ Ultra 200Sシリーズ ・DDR5最大6,400MHz、96GBまで対応 ・動作温度範囲-40℃ ~ 65℃ ・フロントアクセス可能な SATA HDD/SSD ベイ ・RAID 0/1/5/10に対応 ・コンパクトサイズ:厚めのお弁当箱相当 ・キッティング、Microsoft Officeなどのアプリのインストールも対応 ・規格多数取得UL、cUL、CB、IEC、EN 62368-1など

商品説明

商品説明

『DX-1300』は、高性能エッジコンピューティング向けに設計されたコンパクトな産業用PCです。Intel Arrow Lake-S Core™ Ultra 200Sシリーズプロセッサを搭載し、高度な画像処理、AI推論、マルチタスクデータ統合といった要求の厳しいエッジアプリケーションを効果的にサポートします。DX-1300シリーズは、優れたコンピューティング性能と豊富な機能をコンパクトなサイズに統合しつつ、産業グレードの堅牢性を維持しています。特に、高性能が求められるものの設置スペースが限られているアプリケーションに最適で、製造、自動車、鉄道輸送市場で高い評価を得ています。 次世代エッジAIコンピューティング性能 —— Intel® Core™ Ultra 200Sプロセッサーを搭載し、AIアクセラレーション用に設計された統合CPU、GPU、NPUにより、最大36 TOPSのAIコンピューティング性能を実現。これは前世代プラットフォームの3.5倍以上の高速化です。 コンパクトボディ —— 本体の寸法はわずか242×173×75mmとちょっと厚みのあるお弁当箱くらいのコンパクトサイズで、平面面積では11インチiPadと同等であるため、制御盤、機器内部、車載システムなど、スペースが限られた環境への設置に柔軟に対応できます。 豊富で多様な拡張性 —— 複数のM.2 B/Eキースロットを内蔵しており、無線通信モジュール(5G/GNSS/Wi-Fi/Bluetooth)、高速ストレージ(NVMe SSD)、大容量ストレージ(SATA SSD)、およびI/O拡張モジュールを柔軟にサポートできるため、さまざまなアプリケーションに合わせて柔軟な構成が可能です。 ストレージのアクセスが簡単 —— 本体のフロントに2個アクセス可能な SATA HDD/SSD ベイがついており、ハードドライブの交換や緊急時のデータ復旧など、ストレージデバイスの迅速な取り外しや交換が可能となり、貴重な時間を節約できます。更にRAIDも対応しているので、データ保護、アクセス速度の高速化および大容量ストレージの構築などが可能です。 豊富で多様な拡張性 —— 複数のM.2 B/Eキースロットを内蔵しており、無線通信モジュール(5G/GNSS/Wi-Fi/Bluetooth)、高速ストレージ(NVMe SSD)、大容量ストレージ(SATA SSD)、およびI/O拡張モジュールを柔軟にサポートできるため、さまざまなアプリケーションに合わせて柔軟な構成が可能です。監視カメラや複数画像キャプチャ用途に最適です。 堅牢性と複数バージョン市場認証 —— 非常に堅牢であることに加え、軍事規格(MIL-STD-810H)および鉄道輸送規格(EN 50121-3-2およびEN 45545-2)にも適合しており、様々な過酷な使用環境下でも安定して展開できます。

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スペック

OS
Windows®11、Windows®10 / Ubuntu 22.04
CPU
• Arrow Lake-S Ultra 200S シリーズ CPU: - Intel® Core™ Ultra 9 285 24 コア 最大 5.6 GHz、TDP 65W - Intel® Core™ Ultra 9 285T 24 コア 最大 5.4 GHz、TDP 35W - Intel® Core™ Ultra 7 265 20 コア 最大 5.3 GHz、TDP 65W - Intel® Core™ Ultra 7 265T 20 コア 最大 5.3 GHz、TDP 35W - Intel® Core™ Ultra 5 245 14 コア 最大 5.1 GHz、TDP 65W - Intel® Core™ Ultra 5 245T 14 コア 最大 5.1 GHz、TDP 35W - Intel® Core™ Ultra 5 225 10 コア 最大 4.9 GHz、TDP 65W - Intel® Core™ Ultra 5 225T 10コア、最大4.9GHz、TDP 35W
メモリ
• DDR5 SODIMM/CSODIMMソケット×2、アンバッファードおよびECCタイプに対応 - Ultra 9 / 7: 最大6400MHz、96GBまで対応 - Ultra 5: 最大5600MHz、96GBまで対応
Graphics
• インテル® Xe LPG グラフィックス内蔵(4つの独立したディスプレイをサポート) VGAコネクタ×1:1920 x 1200@60Hz DPコネクタ x 1:4096 x 2304@60Hz HDMIコネクタ×1:4096x2160@30Hz
I/O
• 2x 2.5 GbE LAN、RJ45 - GbE1~2: Intel® I226 • 自動フロー制御付きRS-232/422/485(5V/12V対応)、DB9 x 4 • 10Gbps USB 3.2 Gen2x1、Type A x 4 • 5Gbps USB 3.2 Gen1x1、Type A x 4
ストレージ/拡張
• 2x 2.5 インチフロントアクセス可能な SATA HDD/SSD ベイ (SATA 3.0) • 1x M.2 Key B Type 3042/3052 ソケット (PCIe Gen 3x2 / USB3.2 Gen1x1 / SATA)、5G / GNSS / ストレージ / アドオンカード拡張に対応 • 1x M.2 Key B Type 2242 ソケット (PCIe Gen 4x2 / SATA / USB 2.0)、ストレージ / アドオンカード拡張に対応 • M.2 Key E Type 2230ソケット x 1 (PCIe Gen 3x2 / USB2.0)、ワイヤレス / Bluetooth / ストレージ / Intel CNViモジュール拡張に対応
RAID
RAID 0/1/5/10
電源
9~48 VDC 3ピン端子台
最大消費電力
• 35W CPU: 162W • 65W CPU: 272.88W - CPU、1x RAM、1xストレージでテストを実施 - バーンインテスト中は100%負荷
外形寸法
242.2 x 173 x 75mm
重量
3.59 kg
動作温度範囲
• 35W TDP プロセッサー: -40℃~60℃ (-40℉~140℉) • 65W TDP プロセッサー: -40℃~50℃ (-40℉~122℉) 外部ファンキット使用時 - 拡張温度周辺機器使用時; 周囲温度、エアフローあり - IEC60068-2-1、IEC60068-2-2、IEC60068-2-14 に準拠
  • ※1お選びいただいたオプション、アクセサリの状況によって重さとサイズは異なります。

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